Intel, bir sonraki Microsoft Xbox konsolu için özel bir çip oluşturmak amacıyla Microsoft ile anlaşmak için gerçekten çok çalışıyor. Bu SoC’nin AMD tarafından Tayvan’da üretilen mevcut konsollardaki SoC’den farklı olduğunu belirtmekte fayda var. Intel, daha önce ilk Xbox üzerinde Microsoft ile çalışmıştı ancak AMD, hem Xbox hem de PlayStation konsolları için sözleşme üstüne sözleşme imzalamaya başladı.
Açıkçası Intel’in bir sonraki Xbox’a güç vermesi heyecan verici olurdu çünkü AMD zaten bir sonraki PlayStation konsolu için Sony ile bir sözleşme imzaladı. Intel, CPU, GPU, AI yeteneklerini ve daha fazlasını tek bir çipte birleştirdikleri Döşeme tabanlı APU adı verilen yeni bir yaklaşım üzerinde çalışıyor. Intel’in kendi Arc GPU bölümü, Battlemage’den sonra ayrık grafik kartları üretmeye devam etmeyebilir çünkü yalnızca gelecekteki yongalarda GPU döşemelerini kullanmaya odaklanacaklar gibi duruyor.
Bu hareket, Intel’in bir sonraki Xbox için CPU ve GPU performansına ince ayar yapmalarına, yapay zeka görevleri için bir NPU eklemelerine ve gücü verimli bir şekilde yönetmelerine olanak tanıyan güçlü bir çip oluşturması durumunda anlamlı olacaktır. Böyle bir durumda çıkacak bir sonraki Xbox, AMD tarafından desteklenen bir sonraki PlayStation’dan çok daha güçlü olabilir.
Microsoft da boş durmayarak yeni nesil Xbox oyun konsoluna teknoloji sağlayacak bir şirket arıyor. Bu konuyu hem Intel hem de NVIDIA ile konuşuyorlar. Ancak yakın zamana kadar Microsoft, AMD ile bir sözleşme imzalamamıştı. Muhtemelen AMD’nin sözleşmeyi Intel gibi başka bir şirkete kaptırabileceğini düşünmesini sağlayarak, daha iyi bir anlaşma elde etme umuduyla AMD ile pazarlık yapmaya çalışıyor. Bu durum Intel’e devreye girip sözleşmeyi kazanma şansı verecek.
Moore Law Is Dead‘e göre Intel’in CEO’su Pat Gelsinger bunu üst düzey grafik işlem birimleri olan Arc GPU’larını kurtarmak için bir fırsat olarak görüyor. Intel, üretim tesislerine daha fazla müşteri kazandırmak istiyor ve büyük çip üreticisi TSMC ile doğrudan rekabet etmek istiyor. Yeni nesil Xbox için Microsoft’tan sözleşme almak Intel’in pazarlama çabaları açısından büyük bir destek olacaktır.
Intel, bu durumu üretim tesislerini tanıtmak için bir tür pazarlama stratejisi olarak kullanabilir. Bunu da eğer sözleşme imzalayabilirler ise yeni nesil Xbox çipini Microsoft için ürettiklerini vurgulayarak yapabilir hale gelecekler. TSMC’nin halihazırda AMD, Apple, Intel, NVIDIA, Qualcomm ve diğerleri gibi büyük ortaklarla çalıştığını biliyoruz. Bu ortaklıklar, TSMC’nin en yüksek kalitede silikon çipler yaratma becerisine olan güveni tesis etti. Eğer Intel yeni nesil Xbox çipini üretme ihalesini kazanırsa bu onlar için önemli bir başarı olacak.
